[发明专利]一种高弯曲模量导热高分子复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810277814.8 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108485224B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨晓锋;游艳;顾海军 | 申请（专利权）人： | 上海信耀电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L79/08;C08K3/04;C08K7/24;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201806*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高弯曲模量导热高分子复合材料及其制备方法，所述的高分子复合材料包括40‑99份高分子材料基体和1‑60份增强导热填料，所述的制备方法是通过熔融共混法将高分子材料与填料混合。本发明所使用的填料可以对高分子复合材料的弯曲模量有很大程度上的提升，并赋予高分子材料基体导热性能，扩展了高分子复合材料的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弯曲 导热 高分子 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高弯曲模量导热高分子复合材料，其特征在于，由包含以下重量份的组分制成：高分子材料 40‑99份增强导热填料 1‑60份。
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