[发明专利]一种超精细纳米多孔铜膜的制备方法

摘要

本发明公开了一种超精细纳米多孔铜膜的制备方法，包括具体以下步骤，步骤1，切割硅片；步骤2，清洗基片，设置铜靶材和铝靶材的溅射电流和溅射电压，预溅射5mins，对基片进行清洗；步骤3，制备合金前驱体，用铜靶材和铝靶材的溅射，控制薄膜材料中铜铝的原子比在25％～35％：65％～75％，溅制得合金前驱体；步骤4，腐蚀合金前驱体，将制备出来的合金前驱体放在NaOH溶液或H2SO4溶液中腐蚀后放入去离子水中，除去离子杂质，即可制备出纳米多孔铜薄膜。本发明采用的磁控溅射制备合金薄膜，制备工艺简单，成本低，薄膜尺寸可控，脱合金方法操作简单，反应稳定，实用性强，制备出的纳米多孔铜韧带连续，尺寸小，孔径均匀。

主权项

1.一种超精细纳米多孔铜膜的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：步骤1，切割基片；步骤2，清洗基片将步骤1切割后的硅片固定在样品基台上，把纯铜和纯铝靶材固定在靶位上，再把挡板旋转至靶台和靶位中间，关闭腔门使真空室密封，抽真空后打开氩气流量阀，通入氩气，使真空室内压强增加，调节基片偏压，并设置铜靶材和铝靶材的溅射电流和溅射电压，预溅射对基片进行清洗；步骤3，制备合金前驱体对步骤2清洗后的基片镀过渡层，将铜靶材和铝靶材的预溅射电流和预溅射电压逐渐增加，进行溅射，持续3‑5分钟，之后保持铜靶材的溅射电流值、溅射电压值，铝靶材的溅射电流值、溅射电压值，基片偏压值，开始镀工作层，铜靶材和铜靶材进行溅射，溅射结束后得到铜铝合金薄膜前驱体，薄膜材料中铜铝的原子比是25％～35:65％～75％；步骤4，腐蚀合金前驱体将配制好的H2SO4溶液或NaOH溶液放入容器中，通入氮气，除去溶液中的残留氧气，将步骤3制备的样品放入溶液中，用封口膜封住容器口，放入预设好温度的水浴容器中脱合金，将所得的脱合金后的样品使用去离子水除去样品表面离子杂质，即得纳米多孔铜膜。