[发明专利]扩充模组及用于超音波系统的扩充模组有效
| 申请号： | 201810259394.0 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108742701B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 莊佳恩 | 申请（专利权）人： | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;H01R13/66;H01R29/00;H01R31/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种扩充模组及用于超音波系统的扩充模组，用以连接超音波主机。扩充模组包括壳体、第一插头、第二插头、多个探头插槽、路径切换单元及控制单元。第一插头设置于壳体的第一侧。第二插头设置于壳体的第二侧，与第一插头相互匹配。探头插槽设置于壳体的第三侧，用以耦接至一个或多个探头。路径切换单元耦接至第一插头及探头插槽。控制单元耦接至第一插头、第二插头及路径切换单元。 | ||
| 搜索关键词： | 扩充 模组 用于 超音波 系统 | ||
【主权项】：
1.一种扩充模组用以连接超音波主机，其特征在于，该扩充模组包括：壳体；第一插头设置于该壳体的第一侧；第二插头设置于该壳体的第二侧，该第二插头与该第一插头相互匹配；多个探头插槽设置于该壳体的第三侧，用以耦接至一个或多个探头；路径切换单元，耦接至该第一插头及该多个探头插槽；以及控制单元，耦接至该第一插头、该第二插头及该路径切换单元。
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