[发明专利]引线框架基材的输送装置在审
| 申请号: | 201810258684.3 | 申请日: | 2018-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN108666253A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
| 发明(设计)人: | 高野雅夫;桝添政博 | 申请(专利权)人: | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种能提高引线框架基材的加工精度的引线框架基材的输送装置。引线框架基材(LF)的输送装置(1)包括:能夹持直立引线框架基材的下缘部(LFa)的一对上游侧辊(11、12);使上游侧辊(11)旋转的旋转装置(13);使一对上游侧辊相对接近和分离的驱动装置(14);以及执行第一处理和第二处理的控制器(60)。第一处理中,控制器控制旋转装置,使上游侧辊(11)旋转。由此,输送具有被一对上游侧辊夹持的下缘部的引线框架基材。第二处理中,控制器控制驱动装置,断续地使一对上游侧辊相对接近和分离。由此,以规定间隔重复一对上游侧辊对下缘部的夹持和释放。 | ||
| 搜索关键词: | 侧辊 引线框架 基材 上游 输送装置 下缘部 夹持 控制器控制 驱动装置 旋转装置 控制器 直立 断续 释放 重复 加工 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架基材的输送装置,其特征在于,包括:一对第一辊,构成为能夹持具有沿着铅直方向的主面的引线框架基材的下缘部;第一旋转装置,构成为使所述一对第一辊的至少一方旋转;第一驱动装置,构成为使所述一对第一辊相对接近和分离;以及控制部,构成为执行第一处理和第二处理,在所述第一处理中,利用由所述控制部控制而使所述一对第一辊的至少一方旋转的所述第一旋转装置,输送具有被所述一对第一辊夹持的所述下缘部的所述引线框架基材,而且,在所述第二处理中,利用由所述控制部控制而断续地使所述一对第一辊相对接近和分离的所述第一驱动装置,以规定间隔重复所述一对第一辊对所述下缘部的夹持和释放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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