[发明专利]基板处理方法、基板处理装置及基板处理系统有效

专利信息
申请号: 201810253976.8 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN108705383B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 渡边敏史;山本晓;町田优 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B21/00;B24B21/18;B24B49/12;B08B3/02
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 张丽颖
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供基板处理方法、基板处理装置及基板处理系统,能够在研磨基板的周缘部后清洗基板的周缘部,并确认该清洗效果,另外能够清洗以往不太能够清洗到的区域即基板的周缘部。基板保持部(2)保持基板(W)并使其旋转,通过第一头(3A、3B)将具有磨粒的研磨带(PT)按压于基板(W)的周缘部而研磨基板(W)的周缘部,通过清洗喷嘴(53)向研磨后的基板(W)的周缘部供给清洗液而清洗基板(W)的周缘部,通过第二头(3D)使不具有磨粒的带(T)与清洗后的基板(W)的周缘部接触,通过传感器(70)对与基板(W)的周缘部接触后的带(T)照射光并接收来自带(T)的反射光,在接收的反射光的强度低于规定值的情况下判定为基板(W)的周缘部被污染。
搜索关键词: 处理 方法 装置 系统
【主权项】:
1.一种基板处理方法,其特征在于,通过基板保持部保持基板并使基板旋转,通过第一头将具有磨粒的研磨带按压于基板的周缘部而对基板的周缘部进行研磨,通过清洗喷嘴向研磨后的基板的周缘部供给清洗液而对基板的周缘部进行清洗,通过第二头使不具有磨粒的带与清洗后的基板的周缘部接触,通过传感器对与基板的周缘部接触后的带照射光并接收来自带的反射光,在接收的所述反射光的强度小于规定值的情况下,判定基板的周缘部被污染。
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