[发明专利]包括含硅烷乙烯互聚物配方的膜和包括其的电子设备模块有效
| 申请号： | 201810252852.8 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108384033B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | K.南俊迪亚;J.A.瑙莫维茨;R.M.帕特尔;M.M.休格斯;F.J.策克 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F255/02 | 分类号： | C08F255/02 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本申请更详细地公开了具有一个或多个层的乙烯互聚物膜，包括包括以下的表面层：(A)包含硅烷的乙烯互聚物，包括(1)具有小于0.905g/cm |
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| 搜索关键词： | 包括 硅烷 乙烯 互聚物 配方 电子设备 模块 | ||
【主权项】：
1.具有一个或多个层的乙烯互聚物膜，包括包括以下的表面层：(A)含硅烷的乙烯互聚物，包括：(1)具有小于0.905g/cm3的密度和小于85℃的熔点的乙烯互聚物；和(2)至少0.1wt％的烷氧基硅烷；其特征在于：(3)在60℃测定，具有大于5x1015ohm‑cm的体积电阻率。
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