[发明专利]用于在热固化周期期间模拟温度的设备和方法有效
| 申请号： | 201810251021.9 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108724770B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | J·M·格里菲思;G·E·比伯;S·M·史彻科;S·J·普鲁玛;R·M·特雷拉;R·J·拜因顿 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B29C70/54 | 分类号： | B29C70/54 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张全信;董志勇 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的题目是用于在热固化周期期间模拟温度的设备和方法。设备包括壳体组件，其包括壳体组件‑前端和相对的壳体组件‑后端；和温度模拟组件，其安装在壳体组件内并且包括靠近壳体组件‑前端定位的温度模拟组件‑前端和与壳体组件‑后端间隔开的温度模拟组件‑后端。壳体组件热隔离温度模拟组件。壳体组件允许仅通过壳体组件‑前端至温度模拟组件的传导热传递。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固化 周期 期间 模拟 温度 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设备100，其包括：壳体组件102，其包括壳体组件‑前端132和相对的壳体组件‑后端134；和温度模拟组件104，其安装在所述壳体组件内并且包括靠近所述壳体组件‑前端定位的温度模拟组件‑前端142和与所述壳体组件‑后端间隔开的温度模拟组件‑后端144，并且其中：所述壳体组件热隔离所述温度模拟组件，并且所述壳体组件允许仅通过所述壳体组件‑前端至所述温度模拟组件的传导热传递。
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