[发明专利]一种片式半导体封装装置

摘要

本发明公开了一种片式半导体封装装置，包括固定安装在夹紧座左上端的支承座以及通过起落装置配合安装在所述支承座右侧端面的主架体，所述夹紧座底部端面固设有底座，所述底座底部端面固设有橡胶底垫，所述夹紧座顶部端面内开设有夹紧腔，所述夹紧腔左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔，所述滑移腔内底壁互通设有第一转向腔，所述第一滑移腔中滑动安装有滑移板，所述滑移板内侧延伸末端插入所述夹紧腔中且末端固设有滑动配合安装在所述夹紧腔中的夹紧板，所述滑移板底部端面设有第一齿状条，所述第一转向腔中设有与所述第一齿状条动力配合连接的驱使装置，所述主架体底部端面内设有装嵌腔。

主权项

1.一种片式半导体封装装置，包括固定安装在夹紧座左上端的支承座以及通过起 落装置配合安装在所述支承座右侧端面的主架体，其特征在于：所述夹紧座底部端面固设 有底座，所述底座底部端面固设有橡胶底垫，所述夹紧座顶部端面内开设有夹紧腔，所述夹紧腔左右两侧内壁内对称设有第一滑移腔，所述滑移腔内底壁互通设有第一转向腔，所述第一滑移腔中滑动安装有滑移板，所述滑移板内侧延伸末端插入所述夹紧腔中且末端固设有滑动配合安装在所述夹紧腔中的夹紧板，所述滑移板底部端面设有第一齿状条，所述第一转向腔中设有与所述第一齿状条动力配合连接的驱使装置，所述主架体底部端面内设有装嵌腔，所述装嵌腔中锁定配合安装有切削刀，所述装嵌腔右侧内壁内转动配合设有右锁紧柱，所述右锁紧柱左侧延伸段插入所述装嵌腔中且左侧末端固设有锁紧头，所述锁紧头与左右贯穿设置在所述切削刀中的锁紧腔插接配合连接，所述装嵌腔左侧内壁互通设 有与所述右锁紧柱相对设置的通槽，所述通槽左侧内壁互通设有第二滑移腔,所述第二滑 移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座中转配合安装有左锁紧柱，所述左锁紧柱依次 插入所述通槽、装嵌腔中且与所述通槽转动配合连接，所述装嵌腔右侧端面内设有用以与 所述锁紧头插接配合连接的锁紧槽，所述左锁紧柱左侧端面内设有花键孔，所述花键孔中 动力配合安装有花键臂，所述花键臂左侧延伸末端动力配合安装有第一马达，所述第一马 达固设于所述第二滑移腔左侧内壁内，所述花键孔上侧的所述滑移座中螺纹配合安装有左右延伸设置的螺状杆，所述螺状杆右侧延伸末端与所述第二滑移腔右侧内壁转动配合连接，所述螺状杆左侧延伸末端动力配合安装有第二马达，所述第二马达固设于所述第二滑移腔左侧内壁内。/n