[发明专利]切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法有效
| 申请号： | 201810238856.0 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108695198B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 深井元树;石桥干司;片冈昌一;今井一郎 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市南区上鸟羽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 装置 半导体 封装 粘贴 方法 电子零件 制法 | ||
【主权项】：
1.一种切断装置，其特征在于，包括：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管由所述切断机构切断的所述半导体封装体；多个移送机构，吸附所述半导体封装体并将所述半导体封装体从所述保管台移送至粘贴构件上；控制部，至少控制所述移送机构的动作；所述多个移送机构具备多个吸附部，所述控制部进行如下的控制：在所述多个吸附部吸附有所述半导体封装体的状态下，使所述多个移送机构依次动作，将吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体按压在所述粘贴构件上并解除利用所述吸附部的吸附，而使所述吸附部与所述粘贴构件分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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