[发明专利]一种单组份脱肟型低模量室温硫化中性硅酮耐候密封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种单组份脱肟型低模量室温硫化中性硅酮耐候密封胶，由如下按重量份计算的组分组成：基础聚合物160~240份；轻质碳酸钙30~80份；重质碳酸钙100~160份；触变剂7~12份；二甲基硅油12~30份；扩链剂8~15份；交联剂13~19份；偶联剂2.5~5份；催化剂0.2~0.4份。制备得到的单组份脱肟型低模量室温硫化中性硅酮耐候密封胶具有低拉伸模量、高弹性和高弹性恢复率，以及优异的耐候性和良好的粘接性能，在冷拉—热压、浸水等处理后，不会出现界面粘接破坏和内聚破坏，有利于促进硅酮密封胶在超高层建筑中的高位移填缝，以及道路、桥梁、机场跑道等设施的混凝土伸缩缝的密封。

主权项

1.一种单组份脱肟型低模量室温硫化中性硅酮耐候密封胶，其特征在于，由如下按重量份计算的组分组成：基础聚合物                        160~240份；轻质碳酸钙                        30~80份；重质碳酸钙                        100~160份；触变剂                            7~12份；二甲基硅油                        12~30份；扩链剂                            8~15份；交联剂                            13~19份；偶联剂                            2.5~5份；催化剂                            0.2~0.4份；所述基础聚合物为两端均为羟基封端的聚二甲基硅氧烷，所述基础聚合物25℃温度下的黏度为80000~120000mPa·s；所述触变剂为聚酰胺蜡；所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷低聚物、乙烯基三乙氧基硅烷与γ‑氨丙基三乙氧基硅烷的低聚物、γ‑氨丙基三甲氧基硅烷低聚物、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷与γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的低聚物中的一种或几种；所述单组份脱肟型低模量室温硫化中性硅酮耐候密封胶的制备方法包括如下步骤：S1. 将基础聚合物、二甲基硅油和扩链剂在45~55℃温度下混合搅拌，再加入碳酸钙、触变剂并搅拌脱水，得到基料；S2. 将S1的基料、交联剂、偶联剂和催化剂搅拌均匀，制得单组份脱肟型低模量室温硫化中性硅酮耐候密封胶。