[发明专利]石墨烯基互补型非对称Π型结构THz调制器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201810236320.5 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN108539423B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 何晓勇;刘锋;林方婷;张浩 申请(专利权)人: 上海师范大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;G02F1/015
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 陈亮
地址: 200234 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及石墨烯基互补型非对称Π型结构THz调制器及制备方法,THz调制器包括:聚合物柔性衬底层;氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO)半导体溅射层;Al2O3绝缘‑石墨烯有源区结构复合层:生长在ITO层上,由至少一个Al2O3绝缘‑有源区子结构叠加组成,所述的Al2O3绝缘‑有源区子结构包括位于下方的Al2O3绝缘层,以及生长在Al2O3绝缘层上的互补型石墨烯微结构层;通过自旋喷涂的方法在最上方的一个有源区子结构上制作导电凝胶‑凝胶层为上电极。与现有技术相比,本发明可以实现对太赫兹波的有效调节,调制器的品质因子高(Q30)、可调性能好和调制深度大等优点。
搜索关键词: 石墨 互补 对称 结构 thz 调制器 制备 方法
【主权项】:
1.石墨烯基互补型非对称Π型微结构THz调制器,其特征在于,该调制器包括:聚合物柔性衬底层;半导体Si外延层:通过外延生长方法在聚合物柔性衬底层外形成厚度为1‑10μm掺杂Si的半导体Si外延层;半导体氧化铟锡溅射层:生长在所述聚合物柔性衬底层和半导体Si外延层上面;Al2O3绝缘‑有源区结构复合层:生长在所述半导体氧化铟锡溅射层上,由至少一个Al2O3绝缘‑有源区子结构叠加组成,所述的Al2O3绝缘‑有源区子结构包括位于下方的Al2O3绝缘层,以及生长在Al2O3绝缘层上的互补型石墨烯非对称Π型微结构层形成THz的有源区子结构,所述互补型石墨烯非对称Π型微结构层上设有的两个宽度不同的狭缝;溶胶‑凝胶层:覆盖在所述Al2O3绝缘‑有源区结构复合层上面,然后在上面蒸镀金属薄层。
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