[发明专利]具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810226778.2 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN108396344B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张芸;董培培;马涛;王靖;张星星 申请(专利权)人: 苏州昕皓新材料科技有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D7/06
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 闵东
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔及其制备方法,该电解铜箔的晶粒呈现出具有明显的扭曲带状无序缠绕结构,即具有长轴方向和短轴方向,且其长轴方向和短轴方向都存在一定程度的扭曲;该电解铜箔通过直流电镀工艺来制备,所需要的电镀溶液包括基础溶液和电镀添加剂,其中基础溶液为硫酸铜、硫酸以及微量氯离子,电镀添加剂选用新型酸铜加速剂、新型酸铜抑制剂和非染料新型酸铜整平剂。本发明创造性地利用新型电镀添加剂,并采用直流电镀的方法成功制备出晶粒中具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔,降低了制备难度和生产成本,提高了生产效率,电镀出的铜层材料具有良好的力学性能,具有较强的拉伸强度和延展性。
搜索关键词: 具有 扭曲 带状 无序 缠绕 微观 结构 电解 铜箔 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔,其特征在于:在其微观结构中,其晶粒具有明显的扭曲带状无序缠绕结构,即具有长轴方向和短轴方向,且其长轴方向和短轴方向都存在一定程度的扭曲。
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