[发明专利]温度控制装置及用于形成光刻胶层的方法有效

专利信息
申请号: 201810224649.X 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN110098135B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 廖启宏;郑威昌 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/027
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种温度控制装置包括台板、流体源、冷却器、第一管道及第二管道。所述流体源供应流体。所述冷却器耦合到所述流体源,以将所述流体源中的所述流体冷却到冷却温度。所述第一管道包括与所述流体源流体连通的第一入口、第一出口及将所述流体从所述冷却温度加热到第一加热温度的第一加热器。经过所述第一加热器加热的所述流体通过所述第一出口分配到所述台板上。所述第二管道包括与所述流体源流体连通的第二入口、第二出口及将所述流体从所述冷却温度加热到第二加热温度的第二加热器,所述第二加热温度不同于所述第一加热温度。经过所述第二加热器加热的所述流体通过所述第二出口分配到所述台板上。
搜索关键词: 温度 控制 装置 用于 形成 光刻 方法
【主权项】:
1.一种温度控制装置,其特征在于,包括:台板;流体源,供应流体;冷却器,耦合到所述流体源,以将所述流体源中的所述流体冷却到冷却温度;第一管道,包括与所述流体源流体连通的第一入口、第一出口及被配置成将所述流体从所述冷却温度加热到第一加热温度的第一加热器,其中经过所述第一加热器加热的所述流体通过所述第一出口分配到所述台板上,且所述第一加热温度高于所述冷却温度;以及第二管道,包括与所述流体源流体连通的第二入口、第二出口及被配置成将所述流体从所述冷却温度加热到第二加热温度的第二加热器,所述第二加热温度不同于所述第一加热温度且高于所述冷却温度,其中经过所述第二加热器加热的所述流体通过所述第二出口分配到所述台板上。
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