[发明专利]一种湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法

摘要

本发明公开了一种湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法，涉及市政建设领域。该基坑挖掘及垫层施工方法包括以下步骤：先对地下管廊分段处理；先将单段的地下管廊基坑的基坑上层的土方挖掘外运；在地下水层两边挖出集水井，在集水井的底部铺设水泵滤层并放置潜水泵；在地下水层边缘挖掘出与集水井连通的排水沟；沿排水沟的边缘进行局部坑点的挖掘清理，然后向局部坑点内浇注早强抗渗混凝土；对地下水层重复进行的局部坑点的挖掘以及早强抗渗混凝土浇注，直到完成地下水层的挖掘，同时完成垫层混凝土的浇注。本发明所述地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法能够在管廊基坑挖掘时，遏制管廊基坑地下水的同时完成管廊垫层施工，提高了管廊施工效率，节约了施工成本。

主权项

1.一种湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法，其特征在于，所述基坑挖掘及垫层施工方法包括以下步骤：步骤1S：根据地下管廊的规划位置，对地下管廊的基坑挖掘及垫层施工进行分段施工；步骤2S：对于单段的地下管廊基坑分为地下水层(2)以及地下水层(2)上方的基坑上层(1)，采用梯形放坡法及挖掘机上下倒运的方法将基坑上层(1)的土方挖掘外运；步骤3S：基坑上层(1)挖掘完成后，在地下水层(2)两边挖出若干集水井(3)，在集水井(3)的底部铺设水泵滤层，在集水井(3)的水泵滤层上放置潜水泵；步骤4S：在单段的地下管廊基坑的地下水层(2)边缘挖掘出排水沟(4)，将排水沟(4)与所述集水井(3)连通；步骤5S：当排水沟(4)与集水井(3)挖掘完成后，沿排水沟(4)的边缘进行局部坑点的挖掘，局部坑点挖掘清理后，立即向局部坑点内浇注早强抗渗混凝土；步骤6S：对地下水层(2)重复进行的局部坑点的挖掘以及早强抗渗混凝土浇注，直到完成地下水层(2)的挖掘，同时完成垫层混凝土的浇注。步骤7S：单段的地下管廊基坑挖掘及垫层施工完成后即可进行下一段地下管廊基坑挖掘及垫层施工。