[发明专利]一种激光打码判别硅片分类的方法在审
| 申请号： | 201810218558.5 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108417479A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王会敏;张浩强;李立伟;吕思迦;孙毅 | 申请（专利权）人： | 邢台晶龙电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;B28D1/22 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王丽巧 |
| 地址： | 054001 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光打码判别硅片分类的方法，属于单晶硅片分类技术领域，包括以下步骤:(1)硅棒检测人员检测硅棒并对不良长度区间做标记；(2)对硅棒表面标记的不良长度区间进行激光灼烧打码；(3)硅棒切片；(4)根据硅片留有的激光码挑选出不良硅片；(5)合格硅片和不良硅片分类封装。本发明提供的一种激光打码判别硅片分类的方法，通过激光灼烧打码的方式在硅棒光电参数不合格区间的表面留下永久性的激光码，硅棒切成硅片后，激光码留在光电参数不合格的硅片上，不会因为硅片的冲洗和抛磨而消失，避免了流转过程中造成的挑选错误。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 打码 硅棒 激光码 分类 长度区间 光电参数 激光灼烧 激光 表面标记 单晶硅片 分类技术 硅棒切片 合格区间 人员检测 流转 抛磨 冲洗 封装 检测 | ||
【主权项】：
1.一种激光打码判别硅片分类的方法，其特征在于：包括以下步骤:(1)硅棒检测人员检测硅棒并对不良长度区间做标记；(2)对硅棒表面标记的不良长度区间进行激光灼烧打码；(3)硅棒切片；(4)根据硅片留有的激光码挑选出不良硅片；(5)合格硅片和不良硅片分类封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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