[发明专利]一种低剖面宽带电磁超表面方向图可调天线在审

专利信息
申请号: 201810214424.6 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN108511897A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 李珂;王夫蔚;任宇辉;蔡元铭;高宝建 申请(专利权)人: 西北大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q3/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 710069 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种低剖面宽带电磁超表面方向图可调天线,在天线第一介质基板上表面印制辐射贴片和偏置馈电结构,辐射贴片包括电磁超表面、寄生贴片,偏置馈电结构包括隔交电感和直流偏置线,电磁超表面中第一排和最后一排贴片单元与相邻寄生枝节跨接有PIN开关,并配接有各自对应的接入了隔交电感的直流偏置线以控制PIN开关进行方向图可调。第一介质基板下层印制刻蚀有矩形缝隙的金属接地板。第二介质基板与第一介质基板紧密粘合,矩形微带馈线印制在第二介质基板下层,微带馈线通过矩形缝隙对天线的辐射贴片进行耦合馈电。本发明解决了方向图可重构天线带宽窄、增益低以及剖面较高的问题,可应用于无线通信。
搜索关键词: 介质基板 天线 辐射贴片 可调 电感 表面方向 矩形缝隙 宽带电磁 馈电结构 微带馈线 直流偏置 低剖面 方向图 印制 偏置 下层 介质基板上表面 金属接地板 可重构天线 寄生贴片 紧密粘合 贴片单元 无线通信 耦合馈电 宽窄 寄生 刻蚀 跨接 配接 应用
【主权项】:
1.一种低剖面宽带电磁超表面方向图可调天线,包括上下相互粘合堆叠的第二介质基板和第一介质基板,其特征在于:在第一介质基板下层印制有金属接地板,位于其中心位置刻蚀有一矩形缝隙;第二介质基板下层印制有微带馈线,在第二介质基板上层印制有呈N×N周期排布的金属贴片单元,构成电磁超表面单元,每个电磁超表面单元尺寸相同,相邻电磁超表面单元间隔相同;所述电磁超表面单元外侧的相邻金属贴片单元之间用电感连接,并且左侧单元配接有各自对应的直流偏置线,两个直流偏置线上各自接有电感;在电磁超表面单元外侧分别排布有寄生贴片单元,每组寄生贴片左侧单元配接有各自对应的直流偏置线,两个直流偏置线上各自接有电感;寄生贴片单元与电磁超表面单元之间通过PIN开关连接;通过直流偏置线以控制PIN开关工作状态;微带馈线通过金属接地板刻蚀的缝隙对电磁超表面耦合馈电。
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