[发明专利]一种交联型聚芳醚砜基介电复合材料及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 201810211195.2 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108559264B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张云鹤;刘捷;许文瀚;金兰;姜振华 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08L81/06 | 分类号： | C08L81/06;C08K9/02;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/24;C08G75/23;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞;谢怡婷 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种交联型聚芳醚砜基介电复合材料及其制备方法和用途，所述方法采用了具有良好热学和力学性能且含有活性官能团(烯丙基侧基)的聚芳醚砜作为聚合物的基体材料；同时采用无机纳米陶瓷粒子作为无机纳米填料，并对纳米填料表面进行有机功能化改性，引入苯并环丁烯，形成具有可反应性官能团的具有核壳结构的无机纳米陶瓷粒子，并作为交联点，与具有活化官能团的聚芳醚砜聚合物基体发生交联反应，形成三维网络结构，制备出具有良好耐热性、柔性和高储能密度的交联型聚芳醚砜基介电复合材料。制备得到的聚芳醚砜基介电复合薄膜具备较高的介电常数，较宽的温度适用范围，同时其击穿场强也有明显提升，从而获得高温下较高的储能密度。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳醚砜 基介电 制备 复合材料 交联型 陶瓷粒子 无机纳米 聚芳醚砜聚合物 可反应性官能团 耐热性 三维网络结构 无机纳米填料 苯并环丁烯 活性官能团 烯丙基侧基 有机功能化 复合薄膜 核壳结构 击穿场强 基体材料 交联反应 介电常数 力学性能 纳米填料 聚合物 高储能 交联点 储能 改性 活化 热学 引入 | ||
【主权项】：
1.一种聚芳醚砜基介电复合材料，所述材料包括含有烯丙基侧基的聚芳醚砜基体聚合物，和分散在含有烯丙基侧基的聚芳醚砜基体聚合物中的具有核壳结构的无机纳米陶瓷粒子，所述具有核壳结构的无机纳米陶瓷粒子为在无机纳米陶瓷颗粒表面依次进行双氧水羟基化，γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MPS)双键官能化和苯并环丁烯(BCB)官能化反应后制备得到的。
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