[发明专利]表面安装型器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201810203525.3 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108631732A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 小川真人 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面安装型器件及其制造方法，可简化安装工序而降低制造成本。本发明的表面安装型器件将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座和覆盖底座的外壳，并且在下基板上，从相对于外壳的外侧区域起到内侧区域形成有与外壳焊接的焊接图案，且在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部；本发明的表面安装型器件的制造方法在与所述底座相同的焊接工序中，利用涂布在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 表面安装型 焊接 图案 基板 制造 焊料 简化安装工序 电子零件 焊接工序 内侧区域 所述空间 外侧区域 外壳固定 制造成本 侧面部 缺口部 主基板 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型器件，其特征在于，包括：电子零件；主基板，安装有所述电子零件；底座，搭载有所述主基板；下基板，搭载所述底座；以及外壳，以覆盖所述底座的方式搭载在所述下基板，其中，在所述下基板上，从搭载所述外壳的区域起到所述下基板的内侧，形成有与所述外壳焊接的焊接图案，所述底座以在所述焊接图案的上部形成空间的方式在侧面部中具备缺口部，利用形成在所述空间中的焊料，将所述外壳固定在所述焊接图案上。
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