[发明专利]一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路布板方法及电路系统在审
| 申请号： | 201810202392.8 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108235566A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 罗俊;刘文冬 | 申请（专利权）人： | 北京微度芯创科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市海淀区王*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路布板方法及电路系统，在所述PCB上设置有发射射频走线及接收射频走线；将集成有收发电路的芯片倒装焊接在PCB上；所述芯片包括发射端及接收端；利用沟槽将PCB分割为相互隔离的区域，所述相互隔离的区域包括发射端参考地、接收端参考地以及芯片直流偏置地。本发明将发射端参考地、接收端参考地、芯片直流偏置地这三者进行割裂，使得PCB的下层地板结构不再完整，从而达到阻碍表面波传播的目的；同时，在PCB的芯片BGA区域及其下方对应的PCB下层地板之间打上通孔，从而最大程度地阻碍平行板结构中电磁波能量的传播。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 参考地 发射端 接收端 电路系统 收发端口 下层地板 直流偏置 隔离度 布板 射频 走线 隔离 表面波传播 电磁波能量 平行板结构 最大程度地 收发电路 芯片倒装 阻碍 上通孔 焊接 割裂 发射 分割 传播 | ||
【主权项】：
1.一种PCB电路布板方法，其特征在于：在所述PCB上设置有发射射频走线及接收射频走线；将集成有收发电路的芯片倒装焊接在PCB上；所述芯片包括发射端及接收端；利用沟槽将PCB分割为相互隔离的区域，所述相互隔离的区域包括发射端参考地、接收端参考地以及芯片直流偏置地；将所述发射端的接地点与所述发射端参考地相连接；将所述接收端的接地点与所述接收端参考地相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京微度芯创科技有限责任公司，未经北京微度芯创科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810202392.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：能够降低天线效应的PCB结构、设计方法和电子电路
- 下一篇：布线基板
