[发明专利]被加工物的加工方法有效
申请号: | 201810193729.3 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108573919B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 田中英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供被加工物的加工方法,缩短加工所需时间。该方法包含:保持步骤,按照使功能层露出的方式利用卡盘工作台对被加工物进行保持;槽形成步骤,按照第1速度使卡盘工作台在加工进给方向上移动,利用第1切削刀具依次对沿第1方向延伸的多条分割预定线进行切削而在被加工物上形成槽,从而将与分割预定线重叠的功能层去除;第1深切步骤,在槽形成步骤的实施中,利用第2切削刀具进一步切削已形成在沿第1方向延伸的分割预定线上的槽而进行深切;第2深切步骤,在槽形成步骤之后,按照比第1速度快的第2速度使卡盘工作台在加工进给方向上移动,利用第2切削刀具进一步切削沿第1方向延伸的分割预定线的槽中未通过第1深切步骤被深切的槽而进行深切。 | ||
搜索关键词: | 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种被加工物的加工方法,使用切削装置沿着分割预定线对被加工物进行切削,该切削装置具有:卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;切削单元,其包含安装第1切削刀具的第1主轴和安装第2切削刀具的第2主轴,该切削单元利用该第1切削刀具和该第2切削刀具对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行切削;加工进给单元,其使该卡盘工作台在与该保持面平行的加工进给方向上移动;以及分度进给单元,其使该切削单元在与该保持面平行并且与该加工进给方向交叉的分度进给方向上移动,该第1主轴和该第2主轴分别具有与该分度进给方向平行的轴心,该第1切削刀具和该第2切削刀具配置成相互面对,该被加工物包含平板状的基材和层叠在该基材上的功能层,并且该被加工物由沿第1方向延伸的多条该分割预定线和沿与该第1方向交叉的第2方向延伸的多条该分割预定线划分成多个区域,该被加工物的加工方法的特征在于,具有如下的步骤:保持步骤,按照使该功能层露出的方式利用该卡盘工作台对该被加工物进行保持;槽形成步骤,按照第1速度使该卡盘工作台在加工进给方向上移动,利用该第1切削刀具依次对沿该第1方向延伸的多条该分割预定线进行切削而在该被加工物上形成沿着该分割预定线的槽,从而将与该分割预定线重叠的该功能层去除;第1深切步骤,在该槽形成步骤的实施中,利用该第2切削刀具进一步切削已形成在沿该第1方向延伸的该分割预定线上的该槽而进行深切;以及第2深切步骤,在该槽形成步骤之后,按照比该第1速度快的第2速度使该卡盘工作台在加工进给方向上移动,利用该第2切削刀具进一步切削沿该第1方向延伸的该分割预定线的该槽中的未通过该第1深切步骤被深切的槽而进行深切。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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