[发明专利]压力传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201810190163.9 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108362408B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李刚;吕萍;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，所述压力传感器包括：基底；位于所述基底表面的钝化层；位于所述钝化层表面的第一下电极、第二下电极和连接电极，所述连接电极连接所述第一下电极和第二下电极；支撑于所述第一下电极上方的第一上电极，第一上电极与第一下电极构成感应电容；支撑于第二下电极上方的第二上电极，所述第一上电极与第一下电极之间具有支撑部，第二上电极与第二下电极构成参考电容；覆盖所述第一上电极、第二上电极的绝缘层。上述方法制作步骤简单，提高了工艺可制造性。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，包括压力传感芯片，其特征在于，所述压力传感芯片包括：基底；位于所述基底表面的钝化层；位于所述钝化层表面的第一下电极、第二下电极和连接电极，所述连接电极连接所述第一下电极和第二下电极；支撑于所述第一下电极上方的第一上电极，第一上电极与第一下电极构成感应电容；支撑于第二下电极上方的第二上电极，所述第一上电极与第一下电极之间具有支撑部，第二上电极与第二下电极构成参考电容；覆盖所述第一上电极、第二上电极的绝缘层。
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