[发明专利]电路基板钻孔干法金属化方法有效
| 申请号： | 201810189428.3 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108456858B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 龚蔚;殷眳 | 申请（专利权）人： | 合肥开泰机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;H05K3/42 |
| 代理公司： | 34112 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230601 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路基板钻孔干法金属化方法，采用真空离子镀膜工艺，在电路基板表面和钻孔壁上镀铜膜形成导电层；当电路基板为覆铜基板时，真空离子镀膜的同时，在覆铜基板和镀孔辅助阴极上施加双向脉冲负偏压；当电路基板为非金属化基板时，首先依次镀铝或铬打底层、铝铜或铬铜梯度合金过渡层，获得导电层后，镀膜工艺和覆铜基板相同；最后在真空镀铜层上紧接真空镀铝，形成铝保护层，防止铜膜热氧化。本发明是通过真空设备的干法镀工艺，是一种没有污水的干净的处理工艺，可以取代电路板生产中现行的化学镀工艺，避免络合剂污染。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 覆铜基板 真空离子镀膜 导电层 金属化 干法 钻孔 电路基板表面 电路板生产 化学镀工艺 真空镀铜层 处理工艺 镀膜工艺 非金属化 辅助阴极 铝保护层 双向脉冲 梯度合金 真空镀铝 真空设备 打底层 镀铜膜 负偏压 干法镀 过渡层 络合剂 热氧化 钻孔壁 镀铝 铬铜 基板 铝铜 铜膜 施加 污水 污染 | ||
【主权项】：
1.电路基板钻孔干法金属化方法，所述电路基板分为覆铜基板和非金属基板，覆铜基板钻孔后，表面有金属铜，钻孔壁为非金属，非金属基板钻孔后，表面和钻孔壁都是非金属，该方法的特征在于：采用真空离子镀膜工艺，在电路基板表面和钻孔壁上镀铜膜形成导电层；覆铜基板，在真空离子镀膜的同时，对覆铜基板和镀孔辅助阴极之间施加双向脉冲负偏压，即当第一个脉冲施加在覆铜基板上时，镀孔辅助阴极接地，接下来，第二个脉冲施加在镀孔辅助阴极上时，覆铜基板接地，如此交替反复，直到镀膜厚度满足要求为止；/n非金属基板，在镀铜之前，用镀铝或铬打底，再用铝铜或铬铜梯度合金过渡，形成导电层后，镀膜工艺与覆 铜基板的镀膜工艺相同，以上镀膜是在真空室内连续完成；/n所述铝铜或铬铜梯度合金过渡层，按梯度方向，铝或铬的含量从100%逐渐变化到0，铜的含量从0逐渐变化到100%；/n真空镀铜膜之后紧接真空镀铝，覆盖铜膜表面，形成保护膜，防止铜膜热氧化；然后将电路基板从真空室中 取出，得到钻孔壁和表面镀层都能满足要求的电路基板，其中镀铝保护层在电路基板进入下道工序前清除。/n
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