[发明专利]旋转器盖在审
| 申请号： | 201810181692.2 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108538752A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 劳拉·郝勒查克;柴塔尼亚·A·普拉萨德;埃姆雷·库瓦利奇 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述的实施方式大体涉及具有用于预加热处理气体的旋转器盖的处理设备。所述设备包括腔室主体，所述腔室主体具有界定内部处理区的侧壁和底壁。所述腔室还包括设置在所述腔室主体的内部处理区中的基板支撑件、环支撑件和旋转器盖。所述旋转器盖设置在环支撑件上。所述旋转器盖是不透明石英材料。所述旋转器盖有利地提供更有效的处理气体加热，由能够承受处理条件同时提供更有效和均匀的处理的材料构成，且具有低CTE从而减少由于处理期间过度膨胀而导致的颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转器盖 腔室主体 处理气体 内部处理 环支撑 基板支撑件 处理期间 处理设备 颗粒污染 石英材料 不透明 预加热 侧壁 底壁 界定 腔室 加热 膨胀 | ||
【主权项】：
1.一种用于热处理腔室的盖，包括：不透明石英环件，所述不透明石英环件包括：内边缘，所述内边缘具有第一厚度；和外边缘，所述外边缘具有大于所述第一厚度的第二厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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