[发明专利]金属/陶瓷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201810179137.6 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108541149B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 出野尧;尾崎步;小林幸司 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/06;H05K1/03;C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在利用包含银的含活性金属的钎料(12)将铜板(14)结合到陶瓷衬底(10)的至少一个表面之后，除去铜板(14)和含活性金属的钎料(12)的不需要部分，然后，通过化学抛光除去铜板(14)的不需要部分，以使含活性金属的钎料(12)从铜板(14)的侧面部分突出，然后，通过化学抛光除去附着于铜板(14)的表面的银层(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 陶瓷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属/陶瓷电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤：利用包含银的含活性金属的钎料将铜板结合至陶瓷衬底的至少一个表面；除去所述铜板和含活性金属的钎料的不需要部分；然后通过化学抛光除去所述铜板的不需要部分，从而使所述含活性金属的钎料从所述铜板的侧面部分突出；以及通过化学抛光除去附着于所述铜板表面的银。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和金属技术有限公司，未经同和金属技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810179137.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED快速贴片装置
- 下一篇：PCB板的制造方法、PCB板及终端
