[发明专利]印制电路板的选择性电镀工艺有效
| 申请号： | 201810179063.6 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108289383B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈子真;王建峰;杨圣军 | 申请（专利权）人： | 东莞市龙谊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板的选择性电镀工艺，包括：前工序、所述印制电路板的丝印无卤可剥胶工序、电镀和后工序。通过在电镀之前先将印制电路板丝印无卤可剥胶，采用丝印技术，无需高温固化可避免高温时将印制电路板氧化而影响印制电路板的性能，且无卤可剥胶的附着力及完整性好，丝印边缘平整、盖孔力强，在电镀时无卤可剥胶不会发生起皮脱落，电镀液的药水难以从胶纸的边缘渗透到印制电路板上，从而实现选择性电镀。同时采用无卤可剥胶，在电镀之后可手动将其从印制电路板上去除，其去除效果好，无残留，对印制电路板无任何影响，且无卤可剥胶环保安全。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 选择性 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的选择性电镀工艺，其特征在于，包括：前工序、所述印制电路板的丝印无卤可剥胶工序、电镀和后工序。
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