[发明专利]一种基于喷墨技术的LED显示屏一体化面罩在审
| 申请号： | 201810175658.4 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108182888A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;沈振辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED显示领域，更具体的是涉及一种基于喷墨技术的LED显示屏一体化面罩。包括带有IC的PCB基板，所述PCB基板的表面上设有若干COB显示屏像素单元并通过封装胶密封保护，其中，对带有IC的PCB基板进行固晶、焊线；将焊线后的PCB基板进行模压封胶；对封装胶的胶体表面进行图形化喷墨处理及油墨半固化，在COB显示屏像素单元间形成一体化面罩；然后对油墨烘烤固化。本发明能够解决COB显示屏不同模组之间拼缝及色差问题，也可解决像素之间的窜光问题。 | ||
| 搜索关键词： | 面罩 显示屏像素 喷墨技术 封装胶 一体化 焊线 油墨 烘烤固化 胶体表面 密封保护 色差问题 半固化 单元间 图形化 窜光 封胶 固晶 模组 拼缝 像素 显示屏 | ||
【主权项】：
1.一种基于喷墨技术的LED显示屏一体化面罩，包括带有IC的PCB基板，所述PCB基板的表面上设有若干COB显示屏像素单元并通过封装胶密封保护，其特征在于，对带有IC的PCB基板进行固晶、焊线；将焊线后的PCB基板进行模压封胶；对封装胶的胶层表面进行图形化喷墨处理及油墨半固化，在COB显示屏像素单元间形成一体化面罩；然后对油墨烘烤固化。
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