[发明专利]一种板卡散热器导热胶泥压制装置在审
| 申请号： | 201810175542.0 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN108513495A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘丹丹;陈森炎;包骏 | 申请（专利权）人： | 浙江大学;浙江众合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B30B1/26 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 项军 |
| 地址： | 310013 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板卡散热器导热胶泥压制装置，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，该导热胶泥压制装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置。本发明可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 胶泥 导热胶泥 模具 压制装置 压块 板卡 种板 压制 升降驱动装置 定位结构 缝隙填充 形状要求 上平面 腔体 压紧 升降 保证 | ||
【主权项】：
1.一种板卡散热器导热胶泥压制装置，板卡散热器对应各个电子元件分别设有导热胶泥块，各电子元件和散热器之间分别通过对应的导热胶泥块实现板卡和散热器的缝隙填充，其特征在于：该装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置，所述压块升降驱动装置包括与压块固定并带动压块升降的压块滑块以及引导压块滑块上下滑动的导轨，所述压块滑块连接有曲柄连杆机构，所述胶泥模具的表面设有特氟龙涂层或者PET离型纸。
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