[发明专利]碳化硅门极可关断晶闸管GTO的器件阵列与其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810174465.7 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN108550572B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 李良辉;周坤;徐星亮;李俊焘;李志强;张林;代刚 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/744;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 蒋斯琪
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出了一种单个器件尺寸相对较小的碳化硅门极可关断晶闸管器件阵列与其制备方法,该器件阵列是按照相应光刻版图进行光刻形成的至少包括两个碳化硅门极可关断晶闸管的阵列结构;GTO器件单元的门极位于器件单元的台面中央,并与位于器件单元的台面两侧的阳极构成叉指结构,阴极位于器件单元的衬底背面;封装时,按布局设计将所有器件单元的门极均向下引出到封装结构,将所有阳极向与门极相反方向引出;本发明采用的器件阵列方案,具有如下优势:可显著提升整个封装芯片的有效工作面积;可避免局部材料缺陷降低整个封装芯片的性能;可降低器件加工的工艺难度、提升工艺稳定性及均匀性,显著提高制备器件的良率。
搜索关键词: 碳化硅 门极可关断 晶闸管 gto 器件 阵列 与其 制备 方法
【主权项】:
1.碳化硅门极可关断晶闸管GTO的器件阵列,其特征在于:所述器件阵列是由至少两个碳化硅门极可关断晶闸管的器件单元形成的阵列结构;所述器件单元的GTO门极位于器件单元的台面中央,并与位于器件单元的台面两侧的GTO阳极构成叉指结构,阴极位于器件单元的衬底背面;当器件单元封装时,按照器件阵列的布局设计将所有器件单元的门极均向下引出到封装结构,将所有器件单元的阳极向与门极相反方向引出,背面的阴极则与热沉底座直接相连。
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