[发明专利]一种旋干机用带有引导架的治具有效
申请号: | 201810174408.9 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108389814B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 刘天石 | 申请(专利权)人: | 爱佩克斯(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 罗焕清 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种旋干机用带有引导架的治具,其技术方案要点是:该治具的主体为治具结构,该治具结构包括用以置放多个晶圆的晶圆载具,该晶圆载具于顶部及于底部各具有一开口,且每一该晶圆载具可用以置放多个晶圆,该治具结构还包括:一治具基板,其上设有多个连接件,且每一该连接件具有至少一沟槽;以及一治具顶板,其上设有多个开槽,该治具顶板连接所述连接件,并且由相邻四该连接件的该沟槽与其所对应的该开槽,构成多个容置腔体,该容置腔体用以置放该晶圆载具,该治具还包括插接在治具顶板的外侧且用于将晶圆载具安装到容置腔体的引导架。其优点是该治具既能够放置多个晶圆载具,又保证良好的干燥效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 旋干机用 带有 引导 | ||
【主权项】:
1.一种旋干机用带有引导架的治具,其特征是:该治具的主体为治具结构(10),该治具结构(10)包括用以置放多个晶圆(16)的晶圆(16)载具(12),该晶圆(16)载具(12)于顶部及于底部各具有一开口,且每一该晶圆(16)载具(12)可用以置放多个晶圆(16),该治具结构(10)还包括:一治具基板(18),其上设有多个连接件(202),且每一该连接件(202)具有至少一沟槽(22);以及一治具顶板(24),其上设有多个开槽(26),该治具顶板(24)连接所述连接件(202),并且由相邻四该连接件(202)的该沟槽(22)与其所对应的该开槽(26),构成多个容置腔体(28),该容置腔体(28)用以置放该晶圆(16)载具(12),该治具还包括插接在治具顶板(24)的外侧且用于将晶圆(16)载具(12)安装到容置腔体(28)的引导架(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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