[发明专利]可挠式LED封装在审
| 申请号： | 201810173758.3 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108417687A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈慧仪 | 申请（专利权）人： | 陈慧仪 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可挠式LED封装，包括：一可挠式透光基板、一可弯折线路层、至少一发光二极管、一可挠式透光罩体及至少一萤光贴片；其中，该可挠式透光基板具有一上表面及一下表面，该可弯折线路层设置于该可挠式透光基板的上表面，该发光二极管设置于该可挠式透光基板的上表面，且电性连接于该可弯折线路层，该可挠式透光罩体设置于该可挠式透光基板的上表面并覆盖该发光二极管及该可弯折线路层，该萤光贴片覆盖该可挠式透光罩体及该可挠式透光基板的下表面的其中之一。借此，本发明的可挠式LED封装可达到双面均匀发光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 透光基板 可弯折 上表面 线路层 发光二极管 透光罩体 贴片 电性连接 均匀发光 下表面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种可挠式LED封装，其特征在于，包括：一可挠式透光基板，具有一上表面及一下表面；一可弯折线路层，设置于该可挠式透光基板的上表面；至少一发光二极管，设置于该可挠式透光基板的上表面，且电性连接于该可弯折线路层；一可挠式透光罩体，设置于该可挠式透光基板的上表面并覆盖该发光二极管及该可弯折线路层；以及至少一萤光贴片，其覆盖该可挠式透光罩体及该可挠式透光基板的下表面或其中之一。
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