[发明专利]一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201810167753.X | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108384010A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 潘朝群;朱双丽 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/14 | 分类号： | C08G77/14;C08G77/34;C09J183/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 向玉芳 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于有机硅改性环氧树脂制备技术领域，具体涉及一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂及其制备方法。该方法采用3‑缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和甲基苯基二甲氧基硅烷为原料，通过水解缩合反应合成环氧化改性甲基苯基硅树脂。该制备工艺操作简单易控制，重复性和可控性好，无需使用有机溶剂，绿色环保。由该方法制备的环氧化改性甲基苯基硅树脂杂质含量低，无分相现象，并兼具有机硅树脂和环氧树脂的高透光率，高折射率，高热稳定性及高粘结性等特点，在工业上极易实现大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 甲基苯基硅树脂 环氧化改性 制备 甲基苯基二甲氧基硅烷 环氧树脂 有机硅改性环氧树脂 二甲氧基硅烷 水解缩合反应 氧基丙基甲基 制备技术领域 高热稳定性 缩水甘油醚 有机硅树脂 高透光率 高粘结性 高折射率 绿色环保 有机溶剂 制备工艺 可控性 上极 合成 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备环氧化改性甲基苯基硅树脂粗产物将3‑缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和甲基苯基二甲氧基硅烷混合均匀，作为反应物，滴加入蒸馏水和一水合氢氧化钡催化剂的混合物中，构成反应溶液，然后在加热搅拌条件下进行水解缩合反应，反应后减压抽滤除去催化剂，得到环氧化改性甲基苯基硅树脂的粗产物水解缩合反应式如下：![]()
(2)精制环氧化改性甲基苯基硅树脂用去离子水洗涤步骤(1)中制备的粗产物2～3次，直到树脂呈中性，静置分层，随后取下层清液，再脱除清液中的低沸物，即制得环氧化改性甲基苯基硅树脂。
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