[发明专利]用于电镀的宽唇形密封件有效
| 申请号： | 201810166071.7 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108531953B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 卡利·托尔凯尔森;亚伦·伯克;桑托什·库马尔;罗伯特·拉什;蔡利鹏;布赖恩·布卡卢 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电镀的宽唇形密封件。唇形密封件被设计用于电镀设备的唇形密封组件中，其中在电镀期间夹具接合半导体衬底并向半导体衬底供应电流。所述唇形密封件包括弹性体，所述弹性体具有被构造成接合所述唇形密封组件的杯状体的外部部分和被构造成接合所述半导体衬底的周边区域的内部部分。内部部分包括具有足以提供与半导体衬底的接触区域的径向宽度的突起，所述突起抑制电镀期间使用的电镀溶液中的酸的扩散。所述突起位于唇形密封件的内周边。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 宽唇形 密封件 | ||
【主权项】：
1.用于电镀夹具的唇形密封组件的唇形密封件，所述电镀夹具在电镀期间接合半导体衬底并将电流提供给半导体衬底，所述唇形密封件包括弹性体，所述弹性体具有被构造成接合所述唇形密封组件的杯状体的外部部分和被构造成接合半导体衬底的周边区域的内部部分，所述内部部分包括具有足以抑制在电镀期间使用的电镀溶液中的酸的扩散的径向宽度的突起，所述突起包括环形边缘，所述环形边缘完全围绕所述唇形密封件的内周边延伸。
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