[发明专利]新型HMF低聚物在审
| 申请号： | 201810162862.2 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108504034A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 弗兰乔斯·巴杜;斯特凡·科勒;马里安杰拉·莫尔塔托;斯特凡·克拉维利茨基 | 申请（专利权）人： | 阿瓦隆工业股份公司 |
| 主分类号： | C08L61/24 | 分类号： | C08L61/24;C08L97/02;C08G12/12;C08G16/02;C07D307/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;沈敬亭 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型碳连接的5‑羟甲基糠醛(HMF)低聚物，其至少包含一种第一HMF单元和一种第二HMF单元，并且其特征在于，第一HMF单元和第二HMF单元通过碳‑碳键连接，涉及第一HMF单元的呋喃环的位置3或4处的芳香键合碳原子。本发明还涉及该新型HMF低聚物在基于酚类化合物和/或氨基塑料成型剂制备可热固化树脂中以及在制备木材复合材料产品中作为反应性羰基化合物的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 低聚物 制备 木材复合材料 反应性羰基 酚类化合物 羟甲基糠醛 氨基塑料 合碳原子 可热固化 成型剂 芳香键 呋喃环 树脂 碳键 | ||
【主权项】：
1.新型碳连接的HMF低聚物，包含至少一种第一HMF单元和一种第二HMF单元，其特征在于，第一HMF单元和第二HMF单元通过碳‑碳键连接，所述碳‑碳键涉及所述第一HMF单元的呋喃环的位置3或4处的芳香键合的碳原子。
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