[发明专利]一种电子产品外壳用耐高温树脂材料

摘要

本发明属于有机材料技术领域，具体涉及一种电子产品外壳用耐高温树脂材料。树脂材料包括以下组分：ABS树脂、聚酰亚胺、有机硅树脂、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、多聚甲醛、微细增强纤维、纳米二氧化硅、改性填料、偶联剂、相容剂、增韧剂。ABS树脂中丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三者比例为22:27:51；微细增强纤维选用聚丙烯腈纤维，聚丙烯腈基纤维的纤维长度为2mm；偶联剂为硅烷偶联剂，相容剂为聚苯乙烯与马来酸酐的接枝物，增韧剂为羟基硅油。该型树脂材料的结构强度高、韧性好，并且具有优秀的耐高温性能，可以用于电子产品外壳的生产制造，生产的外壳具有优秀的防护效果。

主权项

1.一种电子产品外壳用耐高温树脂材料，其特征在于：按照质量份数，所述树脂材料包括以下组分：ABS树脂60‑75份，聚酰亚胺8‑11份，有机硅树脂7‑12份，乙烯‑醋酸乙烯共聚物5‑7份，多聚甲醛2‑5份，微细增强纤维3‑5份，纳米二氧化硅4‑6份，改性填料7‑10份，偶联剂1‑2份，相容剂2‑4份，增韧剂0.5‑1份。