[发明专利]用于物理气相沉积腔室的沉积环及静电夹盘在审
| 申请号： | 201810153580.6 | 申请日： | 2011-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN108359957A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | M·拉希德;K·A·米勒;R·王 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于物理气相沉积腔室的沉积环及静电夹盘。本发明的实施例大体上关于用于半导体处理腔室的处理套件，以及具有该套件的半导体处理腔室。具体而言，此述的实施例关于包括沉积环与底座组件的处理套件。该处理套件的部件单独(及组合)运作以显著地减少它们在处理期间对基板周围的电场的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 处理套件 沉积环 物理气相沉积腔室 半导体处理腔室 静电夹盘 电场 处理期间 底座组件 对基板 套件 运作 | ||
【主权项】：
1.一种用在基板处理腔室中的底座组件，包含：基底板；以及无凸缘静电夹盘，所述无凸缘静电夹盘耦接所述基底板；所述无凸缘静电夹盘具有大于约0.25英寸的高度，其中所述无凸缘静电夹盘具有介电主体，所述介电主体中嵌有多个电极。
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