[发明专利]一种模拟粘弹性边界的装配式模型土箱有效

专利信息
申请号: 201810150115.7 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN108489693B 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 高文生;刘金砺;倪克闯;赵晓光;邱明兵;秋仁东;李晓勇;郑经纬 申请(专利权)人: 建研地基基础工程有限责任公司
主分类号: G01M7/02 分类号: G01M7/02
代理公司: 11419 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 王玉松
地址: 100013 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种模拟粘弹性边界的装配式模型土箱,包括两个彼此平行的叠层框架和两个彼此平行的剪切框架,剪切框架的两端与两个叠层框架的端部侧面转动连接;叠层框架和剪切框架内部设有铺贴的橡胶膜;底板两端和前后两侧顶部分别设有卡条;底板两端顶部设有通过卡条与其滑动连接的粘弹性组件;粘弹性组件包括与底板卡合连接的横板和竖板,横板和竖板结构相同;横板底部设有卡槽,卡槽与卡条相匹配两者能够滑动卡合;横板内壁设有若干竖直的阻尼卡槽;横板与叠层框架之间设有与其卡合的阻尼器和弹簧;竖板与剪切框架之间设有与其卡合的阻尼器和弹簧;阻尼器与弹簧并联。
搜索关键词: 横板 剪切框架 粘弹性 叠层 阻尼器 弹簧 卡条 竖板 彼此平行 底板两端 模型土 装配式 卡槽 卡合 端部侧面 滑动卡合 滑动连接 转动连接 组件包括 底板卡 橡胶膜 阻尼卡 并联 内壁 铺贴 竖直 匹配
【主权项】:
1.一种模拟粘弹性边界的装配式模型土箱,包括两个彼此平行的叠层框架(1)和两个彼此平行的剪切框架(2),其特征在于:所述剪切框架(2)的两端与两个所述叠层框架(1)的端部侧面转动连接;/n所述叠层框架(1)和剪切框架(2)内部设有铺贴的塑料膜(7);/n底板(8)两端和前后两侧顶部分别设有卡条(81);所述底板(8)两端顶部设有通过卡条(81)与其滑动连接的粘弹性组件(9);所述粘弹性组件(9)包括与所述底板(8)卡合连接的第一竖板(91)和第二竖板(92),所述第一竖板(91)和第二竖板(92)结构相同;/n所述第一竖板(91)底部设有卡槽(911),所述卡槽(911)与所述卡条(81)相匹配两者能够滑动卡合;所述第一竖板(91)内壁设有若干竖直的阻尼卡槽(912);所述第一竖板(91)与所述叠层框架(1)之间设有与其卡合的阻尼器(94)和弹簧(93);所述第二竖板(92)与所述剪切框架(2)之间设有与其卡合的阻尼器(94)和弹簧(93);所述阻尼器(94)与所述弹簧(93)并联。/n
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