[发明专利]一种碳化硅二极管器件及其制备方法在审
| 申请号: | 201810145040.3 | 申请日: | 2018-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN108461549A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 陈彤 | 申请(专利权)人: | 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/06;H01L29/41;H01L29/16;H01L21/329 |
| 代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 林晓琴 |
| 地址: | 100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种碳化硅二极管器件,其元胞结构包括:自上而下以此设置阳极金属、p型外延层、n型漂移层、n+衬底以及阴极金属,所述p型外延层顶部设有接触槽,所述阳极金属底部设有突起部,所述接触槽与所述突起部相互匹配,本发明还提供一种碳化硅二极管器件的制备方法,解决结势垒肖特基二极管中,由于pn结区域的存在,导通状态下器件有效导通面积较小,导致导通电阻较高的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 碳化硅二极管 阳极金属 接触槽 突起部 制备 结势垒肖特基二极管 导通电阻 导通状态 阴极金属 有效导通 元胞结构 衬底 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅二极管器件,其特征在于:其元胞结构包括:自上而下以此设置阳极金属、p型外延层、n型漂移层、n+衬底以及阴极金属,所述p型外延层顶部设有接触槽,所述阳极金属底部设有突起部,所述接触槽与所述突起部相互匹配。
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