[发明专利]一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810138664.2 申请日: 2018-02-10
公开(公告)号: CN108347830B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 赵晓月 申请(专利权)人: 周伟冬
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙) 41136 代理人: 王传明
地址: 311800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法,属于计算机设备相关领域。装置部分主要包括:底座;与所述底座转动连接的转台;与所述底座固定连接的Y轴滑台;被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台;安装在所述Y轴滑台上的刀片;位于所述转台一侧的Z轴定位机构;该Z轴定位机构具有Z轴压块,Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽;其中,所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。本装置通过设计全新的结构,可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行,实现CPU开盖的同时,不损伤PCB板。
搜索关键词: 定位机构 转台 二次封装 辅助装置 金属盖 刀片 压块 底座 计算机设备 割胶 刀片移动 底座转动 准确定位 粘胶层 割开 开盖 平行 损伤 容纳 驱动 保证
【主权项】:
1.一种用于CPU二次封装的辅助装置,其特征在于,包括:底座;与所述底座转动连接的转台;与所述底座固定连接的Y轴滑台;被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台;安装在所述Y轴滑台上的刀片;位于所述转台一侧的Z轴定位机构;该Z轴定位机构具有Z轴压块,Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽;其中,所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离;所述X轴滑台包括X轴滑台座;X轴滑台座与X轴螺杆形成螺纹配合;X轴螺杆与刀座转动连接;刀座与X轴导杆固定连接;X轴导杆与X轴滑台座间隙配合;所述Y轴滑台包括Y轴滑台座;Y轴滑台座的两端分别安装有轴承座;Y轴螺杆安装于所述轴承座当中;所述Y轴螺杆与Y轴滑块形成螺纹配合;Y轴滑块与Y轴导轨形成滑动配合;Y轴导轨安装在Y轴滑台座上;所述Z轴定位机构包括L型支架,L型支架与Z轴螺杆形成螺纹配合;Z轴螺杆的下端与Z轴压块转动连接;所述凹槽位于Z轴压块下部。
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