[发明专利]一种半封闭结构陶瓷素坯的制备装置及制备方法有效
申请号: | 201810132256.6 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108453866B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 曹琪;张舸;包建勋;董斌超;崔聪聪;郭聪慧 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | B28B1/26 | 分类号: | B28B1/26;B28B17/00 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 王丹阳 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明提供了一种半封闭结构陶瓷素坯的制备装置,包括上模、外框、消失模和背板,上模与外框密封连接,背板与外框密封连接,消失模安装在上模、外框和背板组成的空腔内,上模、外框、背板和消失模共同构成模具型腔。本发明提供的半封闭结构陶瓷素坯的制备装置,既能够制作大尺寸翻边结构的陶瓷素坯、同时工序简单、成本低。另外,本发明还提供了一种基于上述制备装置的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 外框 陶瓷素坯 制备装置 背板 上模 半封闭结构 消失模 密封连接 制备 翻边结构 模具型腔 空腔 制作 | ||
【主权项】:
1.使用半封闭结构陶瓷素坯制备装置实现其制备的方法,其特征在于,所述的半封闭结构陶瓷素坯制备装置包括:上模、外框、消失模和背板,上模位于制备装置的最上端,背板位于制备装置的最下端,外框支撑在上模与背板之间,所述上模与所述外框密封连接,所述背板与所述外框密封连接;所述消失模安装在所述上模、外框和背板组成的空腔内,所述消失模将空腔分割成相互连通的多个部分,该相互连通的多个部分组成模具型腔;所述上模、外框、背板和消失模共同构成所述半封闭结构陶瓷素坯的模具型腔;所述上模开有与所述模具型腔连通的注浆口,所述消失模上侧构成圆弧状,将消失模与上模之间的空腔分割成圆弧形;所述上模与所述外框之间设置有第一密封圈,所述背板与所述外框之间设置有第二密封圈;所述第一密封圈和第二密封圈均为沿圆周方向延伸的圆形密封圈;上模与外框之间或者背板与外框之间通过螺钉连接;所述上模设置有与所述模具型腔连通的溢料孔;所述背板包括上背板和下背板,所述下背板设置有注液孔,所述下背板设置在所述上背板远离所述消失模的一侧;通过上背板占用部分模具型腔空间的方式,将模具型腔设计成不同的形状;所述模具型腔包括第一腔体以及和所述第一腔体连通并呈一定夹角设置的第二腔体;在注浆口处插入并连通有注浆管,从注浆管向注浆口注入陶瓷浆料,进而向模具型腔内浇注陶瓷浆料;所述第一腔体与第二腔体之间的夹角为90°,所述第一腔体和第二腔体形成L形陶瓷素坯;所述消失模外侧涂覆有保护涂层;所述上模、外框、背板和注浆口与所述模具型腔对应的表面涂覆有脱模剂;所述消失模的至少部分穿过所述上背板与所述下背板通过粘结剂粘接连接,所述上背板的至少部分伸入到第二腔体内;使用所述半封闭结构陶瓷素坯制备装置制备半封闭结构陶瓷素坯的制备方法包括以下步骤:步骤1,组装所述的半封闭结构陶瓷素坯制备装置并制备陶瓷浆料:首先制备消失模,并在消失模的外侧涂覆一层保护涂层;将消失模通过粘结剂粘贴在背板上;然后将背板、外框和上模组装并用第一密封圈和第二密封圈密封;将注浆管与上模上的注浆口连接;同时在背板、外框、上模与陶瓷浆料接触的面上涂敷一层脱模剂;步骤2,通过注浆口向模具型腔内注入陶瓷浆料,当陶瓷浆料填满模具型腔并从溢料孔中溢出时,停止注浆,待浆料固化;步骤3,浆料完全固化后,拆除上模及外框,向注液孔内注入用于溶解粘结剂的溶解剂,分离背板和消失模;步骤4,利用消失模去除液溶解消失模,干燥后得到半封闭结构陶瓷素坯;所述步骤1中,所述消失模的保护涂层为醇溶性涂层,所述消失模与背板之间的粘结剂为聚乙醇粘结剂;所述陶瓷浆料体积分数不超过67%,粘度不大于3Pa·s;所述步骤1中,在向模具型腔内注入陶瓷浆料前,所述消失模支撑在空腔内,将空腔分割以形成模具型腔;所述步骤2中,向所述注浆口注入陶瓷浆料时,要缓慢注入,同时需要在陶瓷浆料中混合固化剂,以便于后面的固化进程;所述步骤4中,在注入陶瓷浆料并固化后,消失模被去除液溶解,从固化后的坯体中脱离。
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