[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB在审

专利信息
申请号: 201810129138.X 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN108235597A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 严明;张雷 申请(专利权)人: 惠州奔达电子有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K1/14
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 蔡晓红;柯夏荷
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种PCB的制作方法,所述制作方法包括:S10、在假层上开设第一容纳槽,并在所述第一容纳槽内放置第一导体块;S20、在所述假层上下两面分别叠放上层PCB子板和下层PCB子板后进行层压,形成所述PCB;S30、对所述PCB进行长时间小电流电镀,并在所述PCB的外层铜层上成形出与直流充电桩电池正负极接触的牙纹;S40、在所述PCB需要斜角的侧边上铣出与直流充电桩的电池滑道的外形轮廓相匹配的斜角;另一方面,本发明还提供一种PCB,所述PCB用于直流充电桩。本发明提供的PCB结合假层中的第一导体块和外层一定厚度的铜厚能够承载直流充电桩的大电流,保证了PCB的使用可靠性。
搜索关键词: 直流充电桩 假层 导体块 容纳槽 斜角 制作 电池正负极 电池滑道 外层铜层 外形轮廓 大电流 小电流 电镀 层压 成形 叠放 牙纹 下层 匹配 承载 上层 保证
【主权项】:
1.一种PCB的制作方法,所述PCB用于直流充电桩,其特征在于,所述制作方法包括:S10、在假层上开设第一容纳槽,并在所述第一容纳槽内放置与所述第一容纳槽相匹配的第一导体块;S20、在所述假层上下两面分别叠放上层PCB子板和下层PCB子板后进行层压,形成所述PCB;其中,所述第一导体块上开设有与所述上层PCB子板和/或下层PCB子板中的线路图形层导通的金属孔;S30、对所述PCB进行预定时间和预定电流的电镀,并在所述PCB的外层铜层上成形出与直流充电桩电池正负极接触的牙纹;S40、在所述PCB需要斜角的侧边上铣出斜角,所述斜角与直流充电桩的电池滑道的外形轮廓相匹配。
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