[发明专利]影像感测器结构有效
申请号: | 201810127191.6 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN108807432B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 谢于叡;陈柏男 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种影像感测器结构,包含基板、彩色滤光元件和红外线滤光元件。基板具有第一感测区域及一第二感测区域,其中第一感测区域用以侦测可见光,且第二感测区域邻接第一感测区域且用以侦测红外光。彩色滤光元件垂直地位于第一感测区域上。红外线滤光元件垂直地位于第二感测区域上且邻接彩色滤光元件,此红外线滤光元件定义出用以使入射光通过的一或多个开口。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种影像感测器结构,其特征在于,包含:基板,具有第一感测区域及第二感测区域,其中该第一感测区域用以侦测可见光,且该第二感测区域邻接该第一感测区域且用以侦测红外光;彩色滤光元件,垂直地位于该第一感测区域上;以及第一红外线滤光元件,垂直地位于该第二感测区域上且邻接该彩色滤光元件,该第一红外线滤光元件定义出用以使入射光通过的一个或多个开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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