[发明专利]导热封装结构、制作方法及具有其的可穿戴设备在审
| 申请号： | 201810126868.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN110137142A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 龚云平;汪洋;刘洪 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 发明提供了一种导热封装结构、制作方法及具有该导热封装结构的可穿戴设备，该导热封装结构包括导热板、芯片、器件引脚结构及封装层，所述芯片设置于所述导热板上，所述封装层包覆于所述芯片外，并使所述芯片、所述器件引脚结构及所述封装层均位于所述导热板的同一侧，所述器件引脚结构将所述芯片的pad从封装层内引出。该导热封装结构能够具有较好的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 封装结构 封装层 芯片 器件引脚 导热板 可穿戴设备 导热性能 包覆 制作 | ||
【主权项】：
1.一种导热封装结构，其特征在于：包括导热板(10)、芯片(20)、器件引脚结构(30)及封装层(40)，所述芯片(20)设置于所述导热板(10)上，所述封装层(40)包覆于所述芯片(20)外，并使所述芯片(20)、所述器件引脚结构(30)及所述封装层(40)均位于所述导热板(10)的同一侧，所述器件引脚结构(30)将所述芯片(20)的pad从封装层(40)内引出。
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