[发明专利]非晶态Ti-Zr-Cu-Ni钎料真空钎焊TiAl基合金的钎焊工艺

摘要

本发明涉及TiAl基合金钎焊领域，具体是一种非晶态Ti‑Zr‑Cu‑Ni钎料真空钎焊TiAl基合金的钎焊工艺，解决现有非晶态Ti‑Zr‑Cu‑Ni钎料真空钎焊TiAl基合金钎焊工艺研究不充分等问题。本发明的钎料重量百分比为Zr：25.0％‑40.0％；Cu：10.0％‑20.0％；Ni：10.0％‑20.0％；其余为Ti。制备方法：一、称取原料；二、将原料装入熔炼设备中抽真空并冲入氩气，进行多次熔炼并冷却；三、将熔炼后的母合金进行急冷甩带，即得本发明的非晶态钎料。并依照880℃‑1030℃、0‑120min、表面粗糙度(Ra)：3.2μm‑0.5μm、钎料面积：大于0至7cm×7cm、钎料厚度：大于0至50μm的钎焊工艺进行钎焊。本发明优化和补充非晶态Ti‑Zr‑Cu‑Ni钎料真空钎焊TiAl基合金的钎焊工艺，为此种钎料的应用提供充分、有价值的理论依据。

主权项

1.一种非晶态Ti‑Zr‑Cu‑Ni钎料真空钎焊TiAl基合金的钎焊工艺，其特征在于，在钎焊前，将制备的非晶态Ti‑Zr‑Cu‑Ni钎料和TiAl基合金待焊试样在石油醚溶液、乙醇溶液中依次进行超声波清洗各10‑30min，以去除表面杂质，取出吹干，并按TiAl基合金/钎料/TiAl基合金的顺序装配于钎焊夹具中，放入真空炉中进行钎焊；依照880℃‑1030℃、0‑120min、母材表面粗糙度Ra：3.2μm‑0.5μm、钎料面积：大于0至7cm×7cm、钎料厚度：大于0至50μm的钎焊工艺进行钎焊，钎焊过程真空度不低于5×10‑3Pa，当钎焊过程结束后，炉温冷却至室温时，从真空炉中取出钎焊试样，以防止试样在高温时发生氧化。