[发明专利]一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂在审
| 申请号： | 201810117465.3 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108213772A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 齐慧 | 申请（专利权）人： | 合肥东恒锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于锡焊材料技术领域，具体涉及一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂。该助焊剂的成分包括：低烟改性松香、氢化松香甲酯、氯化锌、氯化铵、盐酸、聚二醇、甘油、柠檬酸、有机溶剂、助溶剂、润滑剂、触变剂和芳香剂。其中，改性后的松香使用时烟气含量较低，助溶剂的成分包括苯甲酸钠和水杨酸钠，润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚；触变剂为氢化蓖麻油。该助焊剂的助焊效果优秀，可显著提高锡焊的可焊性，焊接后无需清洗，锡焊过程产生的烟气量较低，挥发物质气味芳香，不产生有毒有害的异味气体。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊剂 低烟 锡焊 电路板 触变剂 润滑剂 助溶剂 无毒 壬基酚聚氧乙烯醚 氢化松香甲酯 柠檬酸 氢化蓖麻油 松香 苯甲酸钠 改性松香 挥发物质 气味芳香 水杨酸钠 锡焊材料 锡焊过程 异味气体 有机溶剂 芳香剂 聚二醇 可焊性 氯化锌 氯化铵 烟气量 甘油 改性 烟气 盐酸 焊接 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，其特征在于：按照质量份数，所述助焊剂的成分包括：低烟改性松香80‑90份，氢化松香甲酯6‑10份，氯化锌3‑6份，氯化铵2‑5份，盐酸5‑7份，聚二醇1‑2份，甘油3‑5份，柠檬酸2‑4份，有机溶剂15‑20份，助溶剂1‑3份，润滑剂2‑3份，触变剂4‑7份，芳香剂3‑5份。
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