[发明专利]硅胶仿生指尖触-压觉敏感器件有效
| 申请号： | 201810115212.2 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108461624B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 苏春建;杨洪锡;程然;李勇;于洋;董艺璇;赵泽轩;郭广鑫;张磊;殷文英;王清 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L45/00;B06B1/14 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 韩孟霞 |
| 地址： | 266590 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅胶仿生指尖触‑压觉敏感器件，包括自上而下依次设置的硅胶上基底、敏感阵列机构、感应电极机构和硅胶下基底；硅胶上基底的表面上设置有若干个应力感应突起，敏感阵列机构包括自上而下依次设置的上传感单元、上电极阵列、多个压力敏感片、绝缘衬底、下传感单元和下电极阵列，感应电极机构包括自上而下依次设置的上感应电极、弹性层和下感应电极，上感应电极耦合在所述下电极阵列的下表面，下感应电极耦合在所述硅胶下基底的上表面。本发明通过仿生人体指尖结构，不仅可以实现小量程的触觉敏感感知，也能够实现大量程的压觉敏感感知，大大提高了仿生敏感器件对外界敏感感知测量的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 仿生 指尖 敏感 器件 | ||
【主权项】：
1.硅胶仿生指尖触‑压觉敏感器件，其特征在于，包括自上而下依次设置的硅胶上基底、敏感阵列机构、感应电极机构和硅胶下基底；所述硅胶上基底的表面上设置有若干个应力感应突起，应力感应突起用于感应外界力并将感应到的外界力传送至所述敏感阵列机构和感应电极机构；所述敏感阵列机构包括自上而下依次设置的上传感单元、上电极阵列、多个压力敏感片、绝缘衬底、下传感单元和下电极阵列，绝缘衬底上开设有若干个用于安装所述压力敏感片的通孔，各压力敏感片分别安装在与其位置相对的通孔内，上、下电极阵列的电极面均与所述压力敏感片相接触；所述感应电极机构包括自上而下依次设置的上感应电极、弹性层和下感应电极，上感应电极耦合在所述下电极阵列的下表面，下感应电极耦合在所述硅胶下基底的上表面。
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