[发明专利]一种提高LED性能的荧光粉涂覆方法在审
| 申请号： | 201810106354.2 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108447959A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 霍文旭;谢观逢;叶秉耕 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 罗晶;高淑怡 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高LED性能的荧光粉涂覆方法，在点胶步骤前和/或点胶步骤后，向荧光胶加入硅橡胶颗粒；所述硅橡胶颗粒的直径为1‑100μm，透光率≥90％，折射率为1.4‑1.6，添加量为荧光胶重量的0.1‑30％。本发明通过向含有荧光粉的荧光胶的内部或外表面添加呈绝缘体的硅橡胶颗粒，从而加速荧光粉的沉降速率和提高荧光粉的沉降品质，使LED芯片的表面附着荧光粉，使LED产品品质提高，良率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 硅橡胶颗粒 荧光胶 沉降 点胶 涂覆 绝缘体 表面附着 速率和 添加量 透光率 折射率 良率 | ||
【主权项】：
1.一种提高LED性能的荧光粉涂覆方法，其特征在于，在点胶步骤前和/或点胶步骤后，向荧光胶加入硅橡胶颗粒；所述硅橡胶颗粒的直径为1‑100μm，透光率≥90％，折射率为1.4‑1.6，添加量为荧光胶重量的0.1‑30％。
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