[发明专利]一种适应亚微米像素的UTBB光电探测元件及装置有效
申请号: | 201810102547.0 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN108493202B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 刘晓彦;沈磊;杜刚 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 刘广达 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种适应亚微米像素的UTBB光电探测元件及装置,其中,所述UTBB光电探测元件包括:UTBB结构与设置在所述UTBB结构上表面的场效应晶体管,其特点是具有不对称的源端、漏端区域,通过光生载流子对所述场效应晶体管的阈值电压产生的影响,从而根据漏端电流间接评估光照强度。本发明的优点为,在微观结构上,单个像素单元内仅包括一个晶体管,减小了单个像素单元的体积,像素单元采用“槽”隔离方式,降低了串扰,衬底结构可采用均匀掺杂,简化了工艺和注入工艺所引起的元件损伤。在宏观结构上,探测元件阵列的组成方式与现有SOI MOSFET工艺相兼容,便于阵列化时序设计,使其更适合于亚微米像素。 | ||
搜索关键词: | 一种 适应 微米 像素 utbb 光电 探测 元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种适应亚微米像素的UTBB光电探测元件,其特征在于,包括:UTBB结构与设置在所述UTBB结构上表面的场效应晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的