[发明专利]一种芯片吸附装置及芯片键合系统有效
| 申请号： | 201810097044.9 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110098143B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 程静;郭耸 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片吸附装置及芯片键合系统。该芯片吸附装置包括：基盘、位于所述基盘上的多孔陶瓷吸盘和真空气源；所述基盘内部设有与所述多孔陶瓷吸盘非吸附面接触的第一导气通道，所述第一导气通道的第一端与所述多孔陶瓷吸盘非吸附面暴露出的气孔连通，所述第一导气通道的第二端与真空气源连通。本发明实施例解决了单孔吸盘只能吸附特定尺寸芯片，在芯片尺寸变化时，载台需对应更换的问题，实现了对不同尺寸的芯片的有效吸附，提高了载台的利用率和芯片键合系统的效率；并且可以降低芯片放置位置的精度要求，从而提高拾片手和键合手的移动速度和放置速度，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 吸附 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种芯片吸附装置，其特征在于，包括：基盘、位于所述基盘上的多孔陶瓷吸盘和真空气源；所述基盘内部设有与所述多孔陶瓷吸盘非吸附面接触的第一导气通道，所述第一导气通道的第一端与所述多孔陶瓷吸盘非吸附面暴露出的气孔连通，所述第一导气通道的第二端与所述真空气源连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
