[发明专利]锥形声喇叭聚焦耦合的本征干涉型光纤光栅超声传感器在审

专利信息
申请号: 201810095336.9 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108375411A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 尹逊莉;陈凤仪;乔学光;荣强周 申请(专利权)人: 西安石油大学;西北大学
主分类号: G01H9/00 分类号: G01H9/00
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 申忠才
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种锥形声喇叭聚焦耦合的本征干涉型光纤光栅超声传感器,壳体的一端封闭、另一端设有声耦合锥,声耦合锥与壳体之间设置有消声垫,声耦合锥的顶部和侧壁上加工有光纤安装孔,与声耦合锥侧壁光纤安装孔相对应壳体侧壁上加工有通孔,光纤一端穿过声耦合锥的顶部光纤安装孔伸入在壳体中、另一端依次穿过声耦合锥侧壁光纤安装孔和壳体上的通孔,光纤上刻写有布拉格光栅,光栅区位于声耦合锥内。本发明具有灵敏度高、响应频带宽、复用性好的优点,适应地震物理模型中动态扫描采集,实现超声多层成像,可用于结构无损检测、油气田物理模型成像、弹性波速度建模、生物医疗等技术领域。
搜索关键词: 声耦合 光纤安装孔 壳体 侧壁 超声传感器 干涉型光纤 光栅 聚焦耦合 本征 通孔 成像 喇叭 地震物理模型 穿过 刻写 布拉格光栅 动态扫描 光纤一端 壳体侧壁 生物医疗 速度建模 无损检测 物理模型 响应频带 一端封闭 弹性波 复用性 光栅区 灵敏度 消声垫 油气田 超声 多层 可用 伸入 加工 光纤 采集
【主权项】:
1.一种锥形声喇叭聚焦耦合的本征干涉型光纤光栅超声传感器,其特征在于:壳体(1)的一端封闭、另一端设有声耦合锥(4),声耦合锥(4)与壳体(1)之间设置有消声垫(5),声耦合锥(4)的顶部和侧壁上加工有光纤安装孔,与声耦合锥(4)侧壁光纤安装孔相对应壳体(1)侧壁上加工有通孔,光纤(2)一端穿过声耦合锥(4)的顶部光纤安装孔伸入在壳体(1)中、另一端依次穿过声耦合锥(4)侧壁光纤安装孔和壳体(1)上的通孔,光纤(2)为边孔光纤,光纤(2)上刻写有位于声耦合锥(4)内的布拉格光栅(3)。
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