[发明专利]一种可吸附的带有防水结构的智能插座在审
| 申请号： | 201810095223.9 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108336553A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 杨桢 | 申请（专利权）人： | 成都博盛信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 梁菊兰 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可吸附的带有防水结构的智能插座，其特征在于，包括壳体，所述壳体顶面设置有至少一个的插口区，所述壳体插口区内设置有插口，所述壳体插口区外侧四周设置有弧形凸起，所述壳体顶面设置有导流槽，所述导流槽环绕设置于插口区外侧，所述弧形凸起的高度为2‑4mm，所述壳体底面设置有吸盘。本发明在壳体顶面上设置凸起及导流槽，可将水阻挡在外，引流绕过插口，防止水倒流进入插座内部。 | ||
| 搜索关键词： | 插口 插口区 导流槽 壳体 防水结构 弧形凸起 壳体顶面 智能插座 吸附 吸盘 引流 环绕设置 壳体底面 壳体顶 插座 绕过 凸起 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种可吸附的带有防水结构的智能插座，其特征在于，包括壳体，所述壳体顶面设置有至少一个的插口区，所述壳体插口区内设置有插口，所述壳体插口区外侧四周设置有弧形凸起，所述壳体顶面设置有导流槽，所述导流槽环绕设置于插口区外侧，所述弧形凸起的高度为2‑4mm，所述壳体底面设置有吸盘。
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